フライス関連の修理

工具を研削する前に、砥石を確認してください。 砥石にビート、不規則な円筒面、過度の丸みなどが見つかった場合は、砥石をトリミングする必要があります。 通常は砥石修正装置（ダイヤモンドドレッサー、チップドレッサーなど）で砥石の外面を整えることができ、砥石硬度が比較的高い廃砥石も使用できます。 砥石側面に凹凸がある場合は砥石刃を交換してください。
エンドミル縦研削加工：
1. エンドミルの端研削技術。
エンドミルが何面であっても、まず刃の端面が軸に対して垂直であることが、刃の頂点が同一平面上にあることを保証する鍵となります。 カッターの軸に対するカッター端面の直角度を補正するには、以下の方法があります。
①目視検査。 プレートを使用して、エンドミルの刃先をプレート上に下げ、左右の傾き角度を観察します。 次にフライスを 180 度回転させ、その左右の傾き角度を観察します。 同じ方向で観察された 2 つのディップが一致しない場合は、同じ方向で観察された 2 つのディップが一致するまで研削する必要があります。 次にカッターを 90 度回転させ、上記の動作を繰り返します。
正しいことを示すには四角を使用します。 90 度の正方形を使用してフラット パネル上で校正します。 フライスと四角を水平にした後、フライスと四角の間に隙間があるかどうか、または隙間が均一であるかどうかを観察します。 クリアランスに応じてフライスの垂直度を判断し、フライスを研磨します。
③ セルフキャリブレーション。 エンドミルカッターをドリルまたはフライス盤のチャックに固定し、その下に廃砥石車を置き、適切な速度を選択して機械を起動し、次にフライスカッターを砥石車上に下げて、端研削に従って研削します。状況。
2. エンドミルの横方向チップ溝入れ技術。
4枚刃エンドミルの端面手前に丸溝がない場合は、砥石の角をRにしてフライスの螺旋溝の方向に沿って十字溝を開き直す必要がありますが、深さは約1〜2mmです（深すぎると割れやすく、浅すぎると裏面の角を削りにくくなります）。 溝を彫るときは、砥石の側面がもう一方の底面に触れないようにしてください（注：この十字溝には切りくず除去機能があります。開いていない場合は、中央の凹刃の角度を大きくする必要があります）。
3. エンドミルの研削技術。
各エッジを個別に研削する場合、各エッジの工具先端がベンチマークとして使用され、工具先端が前面角度（折れたエッジは研削ではない）、背面角度、二次背面角度（切削量が多い場合は強度が良くなりますので、工具前刃のくさび角と刃角度を大きくすることをお勧めします。
リア側角度は6度～8度、エッジ角度は1度～3度、リア側補助角度は30度～45度です。 ワークの硬さに応じてバックアングルの選択を変更してください。 材料の硬度が大きい場合、角度は小さくなります。 ブレードの傾斜角度を選択する原則は、4 つのブレードすべてが中央に向かって凹面になるようにすることです。 角度が平坦であるほど、粗さの精度は高くなります。 このとき、刃先全体が切削結果に関与するため、加工深さ（例えば2mm以上でも許容範囲内）が深いほど粗さ精度は良くなります。
③ 研削が完了すると、フライスはプラットフォーム上に直立します。 軸が垂直であれば、すべてのブレード先端を面一にすることができ、ブレードの振れ角を均等に揃えることができるため、要件を満たすことができます。
このとき、プレート上の90度の正方形を使用して修正することもできます。 水平出し後、フライスと四角ヘッドの間に隙間があるかどうか、または隙間が均一であるかどうかを観察します。 一般に、最初に比較的高い 2 つの足 (最初に底に触れる 2 つの足) に注目します。 垂直でない場合は、反対側の足が同じ高さ (つまり、垂直) になるように、高い方の足を研磨します。 このとき、この2本の足と反対側の2本の足の間には高さの差があり、フライスは振れます。 両方の高い方の足を同時に下げます。 同様に、フライス カッターを 90 度回転させ、他の 2 つの対向する足の直角を観察して、4 つの足すべてが同時に底に触れ、フライス カッターが垂直になるようにします。 フライス研磨後。
包丁を手で研ぐ場合、刃の高さや角度を把握するのが難しいです。 トレーニングは人によって異なりますが、後ろの角を少し研ぐだけです。 上端が平らでない場合は、ツール先端を高くしてください。 また、内部キャビティの加工やアングル洗浄以外の場合は、先端の強度を高めるため、面取り部の先端を0.2mm以上研磨することも可能です。
4. エンドミルの主刃（側刃）の研削工程。
エンドミルの主刃が摩耗した場合は、砥石（砥石径は小さいほど良い）で螺旋方向に研磨する必要があります（初心者には上手に研ぐのは難しいです）。 ただし、テーパは通常研削後に発生します。 テーパが小さいほど、動作レベルは高くなります。